怎样分析照明LED的失效问题?
作者:官网 发布时间:2021-10-09 01:23
本文摘要:大家还忘记欧普在双十一的佳绩吗?2亿元,我们看见LED早已渐渐在普及了。但虽然普及了,我们在生产用于过程中依然不会经常出现了很多LED过热,这里我们浅谈一下LED过热模式。 作为标准化灯光的LED,目前主要由两种:一种可以展开SMT作业的SMDLED;另外一种是构建和阵列式的COB和铜基板模块。当然也还有DOB,不过今天我们继续不辩论。 一、SMDLED的过热模式 首先我们来想到SMDLED的过热模式。

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大家还忘记欧普在双十一的佳绩吗?2亿元,我们看见LED早已渐渐在普及了。但虽然普及了,我们在生产用于过程中依然不会经常出现了很多LED过热,这里我们浅谈一下LED过热模式。

  作为标准化灯光的LED,目前主要由两种:一种可以展开SMT作业的SMDLED;另外一种是构建和阵列式的COB和铜基板模块。当然也还有DOB,不过今天我们继续不辩论。  一、SMDLED的过热模式  首先我们来想到SMDLED的过热模式。SMDLED种类过于多了,2835、3528、5050、5630、3014、4014等等。

支架的塑封从PPA,PCT,仍然到现在的EMC等等。不管PCB尺寸如何,过热模式都差异并不大,我总结了几点。

  1.1过热最相当严重的就是死灯  死灯的话应当就分成真为杀或者自爆。  自爆情况较少见的就是LED过转往的时候,LED与PCB之间的虚接。这个元神焊接较为好找到和解决问题。

通过点测和老化才可找到虚焊的方位,并能通过冷却台或者热风枪展开LED修正和更换才可。另外一种自爆,是LED内部经常出现虚接或者金线脱落但是还挨着一起。

如下图一所必,就是典型的LED金线内部的虚接(早已插入,但是还是挨着一起,LED还是可以照亮,但是过一会就因为胶体的形变造成断线头分离死灯)。▲图一金线插入过热模式  真为杀的话,情况就较为多了,但是少见的是金线脱落(就是图一中如断线头不挨着就是真死的一种)。

还有一种就是过流造成芯片和金线焚毁,这个目视就非常明显了,如下图二右图。总结一起就真为杀的几种状况:一种是线路故障问题,有可能是邦以定不当造成线路过热,也有可能内应力(热胀冷缩的力)造成线路过热;一种是多达适当的电流电压问题;还有一种就是静电穿透LED问题(这个过热模式目视效果不显著,芯片PN结被穿透,必须老化一段时间才逐步丧生)。▲图二过流造成芯片焚毁的过热模式  那么问题来了,如何回避或增加死灯这么相当严重的过热呢。

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  最无非的是确保线路焊时的可靠性,这些可靠性造成的不良后果是可怕的。首先,得确保机台稳定性,还有焊线模式,有的必须展开尾线压合,或者尾线新的特个尾巴。其次,是确保线材与芯片键和的兼容性。

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以前我们都是用9999的纯金,现在用的是K金(60%以上的黄金),或者合金(8%以上的黄金)与CHIPPAD的键和的兼容性和焊强度必须考虑到。  另外,与胶水的硬度有关系,如果胶水过于软,那么形变(热胀冷缩的力)就不会拉断芯片。这种过热模式也是较为少见。

为啥?因为硅胶太贵,密封性也很差,更加多人偏向用于软硅胶和环氧树脂类作为溪边封胶。所以我们自由选择PCB材料时,一定要考虑到形变与PCB的给定性,无法过于软,合适用于的环境。  比如现在的9V1W的2835作为球泡灯的光源,管脚温度TS很多常常在105-110℃之间。

那么对于这么低的温度,我们的PCB胶水硬度就必需要小,否则过一段时间会因形变过大拉断金线而死灯。当然,如果是0.06W的LED,环氧树脂应当是又低廉又简单的PCB胶水,形变对其影响不是过于大。至于静电防水,电子行业完全所有的电子器件都必须展开经静电防水,比如创建风淋室、导走人体带上电荷、空气加湿、设备短路、减少等离子风扇等等。

静电防水通用性的措施,我这里就展开赘述了。


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